11月29日晚间，刚登陆科创板70多天的德邦科技（SH688035，股价67.75元，市值96.37亿元）公告披露，公司于近日接到公司实际控制人之一、董事长解海华先生配偶告知，公司董事长解海华先生因个人原因正协助监察机关调查。在协助调查期间，解海华先生不能履行公司董事长、法定代表人职责。值得注意的是，在公告中，德邦科技提到，公司未知悉调查进展及结论，未收到相关部门对公司的任何调查或者配合调查文件。目前公司生产经营未受到实质性影响，经营情况一切正常。董事长正协助监察机关调查从德邦科技披露的信息来看，上市公司对董事长协助调查一事，已经做了预案。德邦科技表示，根据相关法律法规及公司章程规定，经公司过半数董事推举，在解海华协助调查而无法履职期间，暂由公司董事、总经理陈田安代为履行公司董事长、法定代表人及专门委员会委员职责，公司董事会依法履行职责不会受到影响。德邦科技强调，截至公告披露日，公司未知悉调查进展及结论，未收到相关部门对公司的任何调查或者配合调查文件。公司将密切关注上述事项的进展情况，并严格按照有关法律、法规的规定和要求，做好信息披露工作。根据公司公开披露，截至2022年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司约2652.83万股，位列第一大股东。董事长解海华持有公司1506.42万股，持股比例为10.59%，位列第二大股东。不过，公司的实际控制权并不属于“大基金”。资料显示，2019年10月，解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕共同签署《一致行动协议书》，约定各方作为一致行动人行使股东权利，承担股东义务，共同参与公司的经营与管理。2021年7月，上述5人再次签署《一致行动协议书》，约定至德邦科技首次公开发行股票上市后36个月内，在公司日常生产经营及其他重大事宜决策等诸方面保持一致行动。上述5人合计控制公司50.08%表决权，为公司控股股东、共同实际控制人。《每日经济新闻》记者注意到，德邦科技于9月19日登陆科创板，上市仅70余天。截至11月29日收盘，公司股价报67.75元/股，总市值96.37亿元。对于董事长协助调查的影响，德邦科技在公告中提到：目前公司生产经营未受到实质性影响，经营情况一切正常。华为、苹果是其客户相关资料显示，德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。招股书信息显示，在智能终端封装材料上，德邦科技的产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货，与国外供应商全面展开直接竞争，并已在TWS 耳机等部分代表性智能终端产品应用上逐步取得了较高的市场份额。整体来看，在德邦科技的业务构成中，智能终端封装材料等产品毛利率相对较高，2019年-2021年间，公司智能终端封装材料毛利率分别为52.99%、54.86%和58.19%，新能源应用材料等产品毛利率相对偏低，报告期各期公司新能源应用材料毛利率分别为25.87%、12.98%和16.73%。与此同时，随着智能终端封装材料销售增速及收入占比有所下降，新能源应用材料等产品收入快速增长、占比提升，2019年至2021年间，德邦科技新能源应用材料收入占比分别为37.72%、39.39%和 45.93%，公司主营业务综合毛利率分别为40.02%、34.88%和34.59%，整体略有下降。虽然具体业务出现变化，但这家公司的营收却增速迅猛。财务数据显示，德邦科技2019年、2020年、2021年营收分别为3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元；归母净利润分别为3573.80万元、5014.99万元、7588.59万元。此外，公司三季报显示，今年前三季度实现营业收入6.33亿元，较2021年同期增长61.63%；对应的归母净利润为8295.45万元，同比增长66.28%。对于前三季的营收增长，德邦科技称，系公司产品市场需求持续快速增长，销售量同比增加带来营业收入增长。