（原标题：新股分析伟测科技：主营集成电路测试服务 设备采购仍以进口为主） 《科创板日报》10月17日讯（记者 章银海）独立第三方测试厂商伟测科技经历近10个月IPO审核后，即将登陆资本市场。10月17日，伟测科技启动科创板IPO申购，网上申购代码为787372，股票代码688372。公司发行价为61.49元/股，对应市盈率42.03倍（2021扣非后），略低于利扬芯片。预期将募得13.1亿元，募资净额较原计划超募102.17%。《科创板日报》记者注意到，除了市场需求和销售价格的拉动外，华南区域的突破亦是伟测科技重要的推动力。根据公司规划，未来将继续扩充高端测试产能和技术研发。对于进口设备的限制问题，伟测科技董事长兼总经理骈文胜在首发路演中回应《科创板日报》记者称：“伟测采购设备以进口为主，但国内部分设备已达到了与国际同类设备的同等水平，公司当前采购的主要国内厂商是金海通。”收入结构以高端测试为主伟测科技主营集成电路测试服务业务，是国内规模较大的独立第三方测试企业之一。公司测试的晶圆和成品芯片不仅拥有丰富的芯片类型，而且在工艺制程和晶圆尺寸上达到了市场主流水平。由于行业新增需求较高和高端存量需求回流等因素影响，不仅带动了晶圆测试业务快速增长，而且推动芯片成品测试业务成为伟测科技第二成长驱动力，近三年公司营收复合增速达151.55%。截至2021年末，公司晶圆测试和芯片成品测试业务的总营收占比分别为58.11%、41.89%，高端测试合计占64.81%。从量价拆分来看，销售量和价格的大幅增长是伟测科技业绩高增的主推手。晶圆测试业务中，公司2021年销售量达133.7万小时，同比增长47.27%，销售均价205.14元/小时，同比增长70.22%；芯片成品测试上，销售量达85万小时，同比增长469.28%，但是销售均价却同比下降18.98%至232.51元/小时。对于行业下行影响和业绩高增持续性问题，骈文胜向《科创板日报》记者表示：“从结构上看，高端产品供给依然紧缺，低端产品出现过剩。由于公司在汽车电子、AI、高性能计算、工业级芯片的销售占比较大，同时公司的收入结构以高端测试为主，因此公司依然能保持持续增长的态势。”据公司测算，预计2022年Q3营收为5.3亿元~5.9亿元，同比增长55.43%~73.03%。归母净利润为1.54亿元~1.72亿元，同比增长77.56%~98.32%。《科创板日报》记者注意到，华南地区的突破是拉动公司业绩走强的重要因素，而该区域正是同行利扬芯片的优势所在地。数据显示，华东区域一直是伟测科技的主要营收来源，2020年以前营收占比超70%。2020年以后，华南地区销量大幅攀升，成为公司第二大营收区域。国内外竞争格局方面，目前封测一体厂商占据主要位置。中国大陆独立第三方测试不仅起步晚，而且规模偏小，伟测科技、利扬芯片、华岭股份等三家厂商国内合计市场份额仅为3.7%。骈文胜认为，在专业测试需求不断扩大的背景下，封测厂面临测试产能结构性失衡和测试方案开发能力不足的困境，而独立第三方测试厂商凭借专业的技术水平和高效的服务速度，在测试行业的市场地位将不断提高。设备采购主要依赖进口伟测科技本次发行股份2180.3万股，发行后总股本达8721.1万股（占25%）。按募投项目计划，公司拟募资6.12亿元，分别用于无锡集成电路测试产能建设项目、集成电路测试研发中心建设项目和补充流动资金。骈文胜在会上提到，公司明年的计划是加快募投项目的建设继续扩充高端测试产能，不断提高高端客户的销售比例，未来技术研发将聚焦不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发等方向。值得关注的是，此次产能扩充项目中拟新增测试设备120余台套，而伟测科技过往设备采购主要依赖进口。据悉，伟测科技采购的进口设备主要类型为测试机、探针台及分选机，主要设备制造厂商为泰瑞达、爱德万、东京精密等国外龙头厂商。目前，分选机已国产化，测试机及探针台仍然存在较大的外部依赖。对此，骈文胜向《科创板日报》记者表示：“现在进口设备没有影响，且国内部分设备已达到了与国际同类设备的同等水平，伟测也在大量购买。公司当前采购的主要国内厂商是金海通。”此次伟测科技的发行价为61.49元/股，对应市盈率42.03倍（2021扣非后），略低于利扬芯片。据此算，公司预计募资总额达13.1亿元，募资净额较原计划超募102.17%。股权结构方面，截至发行前，蕊测半导体、南海成长共赢、疌泉元禾璞华分别持股41.33%、8.15%、8.11%居于前列，前十大股东合计持股90.58%。骈文胜通过持有蕊测半导体51.54%的股权，为公司实控人。从过往经历来看，骈文胜亦是封测行业“老人”。2000年至2016年，骈文胜曾先后任职威宇科技、日月光以及长电科技等业内知名厂商，在测试、封装、资材和销售等业务线均有从事，直至2016年创立伟测有限（公司前身）。进一步穿公司透控股股东蕊测半导体及其他投资平台股权，发现公司高管及核心技术人员均间接持有股权。除了骈文胜间接持有22.39%股权外，公司副总经理闻国涛及路峰（均为核心技术人员）分别间接持股11.13%、4.47%。