日前，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）注册成立，以超预期的注资规模，超过往常规的经营年限，超级豪华的股东阵容，彰显国家对集成电路产业的重视和支持力度，再度激发了产业和资本市场的信心。在此背景下，近期相对沉寂的半导体概念股活跃度陡增。本次成立的大基金三期，注册资本达到3440亿元，创历史记录。股东结构中，除了财政部、国开金融等“老面孔”外，新增了六大国有银行，出资合计1140亿元，占比约1/3，地方国资股东队伍则集中在北京、上海以及广东（含深圳市），对应国内三大集成电路聚集区，而产业投资者规模相对减少。相比前两期，大基金三期更为显著的特色在于“耐心”，设置了更久的经营年限，从一、二期的10年延长到15年。银行股东也在公告指出，参与出资大基金三期的注册资金将自基金注册成立之日起10年内实缴到位，时限也超过了有限公司5年的实缴年限规定。集成电路产业作为资金和技术密集型产业，无疑考验着资本精挑细选的能力和长期守候的耐心。大基金的设立开启了产业发展新模式，累计两期已经取得了阶段性成果。从产业发展阶段、投资特点等因素考虑，大基金也需要变得更加有“耐心”。有从事半导体封测材料行业的上市公司研发负责人曾向记者表示，如果没有国产化机遇，很多材料类型他们根本不会涉足尝试。但是材料研发往往需要长期磨合试错，约定期限交不出成绩，就面临着被“叫停”的风险，希望客户、股东都能多给一点耐心。经济学中“低垂果实定律”在一定程度上也适用于过往国产半导体从易到难，逐步攻克的发展进程。据行业协会最新统计，以半导体材料为例，国内半导体材料在12英寸45纳米-28纳米工艺用材料品种覆盖率超过70%，先进存储工艺用材料品种覆盖率超过75%。另外，中国本土半导体制造业中，内资企业占比迅速提升，但仍然低于外企五成占比份额，且集中在中低端产品。目前，大基金三期对外投资重点还未正式披露。记者从半导体业内人士采访获悉，大基金三期有望增加覆盖人工智能芯片环节，在HBM（高带宽内存）产业链扶持大型晶圆厂，资本投资需求更加大。这意味着后续半导体产业链自主可控发展过程中，无论是战略创新还是技术攻坚，都将面临着啃“硬骨头”环节，承受着更高风险，也更需要资本的精心陪护、保驾护航。同时，半导体产业自身具有很强的周期性，当遇到产业周期上行时，在早期项目估值较低、退出通道畅通等背景下，投资人可以轻松获得数倍的投资回报；但反之，投资收益亏损难免。有产业投资者反馈，半导体一二级投资市场闭眼套利的时代已经终结，当前退出已经居于首要任务。公开资料显示，大基金一期盈利高峰在2020年，当年实现净利润约420亿元，2021年降至约375亿元，成立较晚的二期在2021年实现净利润约52亿元，但到2022年大基金一期、二期均出现不同程度亏损。相比一般基金，大基金肩负着产业培育重任，对接着国家战略、产业升级和企业发展等多重使命，成为耐心资本不仅需要更久投资期限，还需要更优秀的投资管理能力，以及考核者在长维度视角下设置更科学、专业的业绩目标，不断完善监督追责机制，让钱真正花在国产集成电路产业的“刀刃”上。